TDK貼片電容C5750X5R1A107M280KC的參數(shù)介紹如下：

尺寸

• 長度(L): 5.70mm ±0.40mm
• 寬度(W): 5.00mm ±0.40mm
• 厚度(T): 2.80mm（請(qǐng)注意，這里未給出厚度的公差范圍，但一般可參考類似產(chǎn)品的常見公差，如±0.30mm）
• 端子寬度(B): 0.20mm Min.
• 端子間隔(G): 未直接給出，但提供了推薦焊盤布局信息

推薦焊盤布局

• PA: 4.10mm to 4.80mm
• PB?和?PC?的具體范圍未在提供的參數(shù)中明確，但通常焊盤布局會(huì)基于電容的尺寸和端子位置進(jìn)行設(shè)計(jì)。

電氣特性

• 電容: 100μF ±20%
• 額定電壓: 10VDC
• 溫度特性: X5R（通常X5R的溫度系數(shù)為-55°C至+85°C內(nèi)電容變化率±15%，但具體需參考數(shù)據(jù)手冊(cè)）
• 耗散因數(shù) (Max.): 7.5%
• 絕緣電阻 (Min.): 1MΩ

其他

• 溫度范圍: -55°C至85°C
• 焊接方法: 回流
• AEC-Q200: NO（表示該產(chǎn)品未經(jīng)過AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證，AEC-Q200是針對(duì)汽車電子元件的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）
• 包裝形式: 塑封編帶 (180mm卷筒)
• 包裝個(gè)數(shù): 500pcs

請(qǐng)注意，以上信息中的部分細(xì)節(jié)（如厚度公差、焊盤布局的PB和PC范圍）可能需要根據(jù)具體的數(shù)據(jù)手冊(cè)或制造商提供的最新資料來確認(rèn)。同時(shí)，電氣特性中的溫度特性“X5R(±15%)”是基于一般理解給出的解釋，具體數(shù)值應(yīng)以數(shù)據(jù)手冊(cè)為準(zhǔn)。