TDK的技術(shù)特征是從原料開始啟動(dòng)獨(dú)自開發(fā)，從迄今并未存在的價(jià)值中創(chuàng)造出特有的電子元件。這是對(duì)材料特性深刻領(lǐng)會(huì)的證明。并且，TDK制造高精密小型元件的技術(shù)能力也處于全球頂尖水平。因?yàn)槭荰DK方能做到，除其以外便很難做到的關(guān)鍵就在于此。制造最頂尖電子元件的。

TDK的五大關(guān)鍵技術(shù)

TDK從做為起點(diǎn)的磁性材料·鐵氧體的制造，到電子元件的層疊產(chǎn)品種類、薄膜系列生產(chǎn)工藝、以及通過每個(gè)電子的轉(zhuǎn)動(dòng)而儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的自旋電子學(xué)技術(shù)。智成電子TDK應(yīng)用各種納米材料，向磁性材料所具備的所有概率持續(xù)發(fā)起挑戰(zhàn)。現(xiàn)在TDK授權(quán)代理商深圳智成向您介紹為各種創(chuàng)新性挑戰(zhàn)給予支持的“TDK的五大關(guān)鍵技術(shù)”。

TDK的五大關(guān)鍵技術(shù)之材料技術(shù)

TDK有85年歷史與科技的結(jié)晶。從原子角度上追求材料的各種特點(diǎn)，滿足先進(jìn)需求的正是TDK的材料技術(shù)。比如，在材料設(shè)計(jì)階段，智成電子根據(jù)關(guān)鍵原料的配制和少量添加劑控制等，來達(dá)到所需的特點(diǎn)。這些是經(jīng)過85多年、并通過龐大的試驗(yàn)與研究而積累的技術(shù)訣竅所產(chǎn)生的成效。變成其他公司沒法效仿，TDK獨(dú)一無二核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

TDK的五大關(guān)鍵技術(shù)之加工技術(shù)

實(shí)施納米控制。TDK最大程度地發(fā)掘出材料特性的就是加工技術(shù)。薄膜技術(shù)使自旋電子學(xué)等納米(10億分之一米)級(jí)控制變成可能，進(jìn)而制造出最先進(jìn)電子元件。比如，在芯片上產(chǎn)生薄膜并建立電級(jí)、線圈、磁頭材料等。在HDD用磁頭及薄膜元件里也有運(yùn)用。

TDK的五大關(guān)鍵技術(shù)之評(píng)價(jià)和模擬技術(shù)

用于正確分析TDK納米材料的極限精度。不論是多么優(yōu)異的材料或加工技術(shù)，要是沒有正確評(píng)價(jià)的技術(shù)和模擬技術(shù)，就不可能成功開發(fā)成商品。TDK的評(píng)價(jià)模擬技術(shù)被廣泛應(yīng)用在從材料的分析與分析、到產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、熱量和磁場(chǎng)的模擬分析、及其運(yùn)用電波暗室的噪聲測(cè)量和抑止當(dāng)中。現(xiàn)在正在持續(xù)開發(fā)檢驗(yàn)納米材料的極限精度。