一、貼片電容的擊穿機(jī)理性質(zhì)

貼片電容擊穿和漏電特性是一樣的，漏電嚴(yán)重時(shí)就等同于擊穿。軸向電容因此兩種故障對(duì)電容電路的影響也是相近的。

貼片電容擊穿后對(duì)直流產(chǎn)生引路，導(dǎo)致直流電路工作不正常。TDK電容代理商智成電子告訴你當(dāng)電容擊穿時(shí)根據(jù)測(cè)量電路中有關(guān)測(cè)試點(diǎn)的直流電壓尺寸，不難發(fā)現(xiàn)電容是否擊穿或漏電。電容擊穿后僅對(duì)該電容部分電路造成影響。

貼片電容畢竟在其他電路中仍有電容仍對(duì)直流有阻隔作用。依據(jù)這一原理能夠減少維修范疇。

貼片電容短路與漏電出現(xiàn)于不同電路影響也不同，例如藕合電路短路后直流電流將直接流往下一級(jí)，這類不該有的電流便是噪音，而濾波電容擊穿時(shí)則可能會(huì)熔斷保險(xiǎn)絲。

二、貼片電容失效原因和處理方法

主要見于X7R產(chǎn)品中。一般呈現(xiàn)為45°角方式斷裂。高比例0.3%~20%。
貼片電容導(dǎo)致斷裂問題:
1、端頭脫落、燒毀、漏電、短路;
2、產(chǎn)線未發(fā)現(xiàn)，老化(倉庫半成品組裝后發(fā)現(xiàn));
3、拆卸后重裝又可以工作一段時(shí)間。
主要原因:
1、X7R材質(zhì)本身較脆;
2、安裝方法不正確;
3、PCB板彎曲變形;
4、過多的焊錫量;
5、MLCC在PCB板安裝位置的設(shè)計(jì)。

貼片電容斷裂失效處理方法:
1、選用“S”系列產(chǎn)品;
2、確認(rèn)過程可能存在的碰撞;
3、減少產(chǎn)品受到的彎曲力;
4、保證焊錫量不超過產(chǎn)品厚度;
5、MLCC避開應(yīng)力較大的位置。

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