防止貼片電容斷裂應(yīng)該選擇什么型號(hào)的電容，導(dǎo)致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、積層陶瓷貼片電容) 發(fā)生裂紋的最主要原因是基板的彎板應(yīng)力。裂紋可能會(huì)導(dǎo)致器件短路，也可能會(huì)引起異常發(fā)熱和起火等情況，因此在要求高可靠性的應(yīng)用中需要選擇抗彎板應(yīng)力的器件。

為減少基板應(yīng)力導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)，提高設(shè)備的可靠性，TDK電容代理商智成電子開發(fā)了5大系列高可靠性MLCC。本文智成電子將重點(diǎn)介紹TDK樹脂電極貼片電容（TDK軟端頭貼片電容）。請(qǐng)根據(jù)用途從各系列中選擇產(chǎn)品，以幫助提高產(chǎn)品可靠性。

TDK貼片電容系列樹脂電極品可緩和彎板應(yīng)力，降低對(duì)器件本體的負(fù)荷，樹脂電極產(chǎn)品。

樹脂電極品的端電極結(jié)構(gòu)和普通產(chǎn)品不同。普通端子為銅、鎳、錫3層結(jié)構(gòu)，而樹脂電極品在銅與鎳之間添加了導(dǎo)電性樹脂層，因此為4層結(jié)構(gòu)。該導(dǎo)電性樹脂層可緩解外部應(yīng)力，從而避免發(fā)生裂紋。

即使基板彎曲至10mm，也不會(huì)產(chǎn)生元件體裂紋，緩解應(yīng)力的效果可通過彎板試驗(yàn)驗(yàn)證。當(dāng)基板彎曲10mm時(shí)，普通端子會(huì)發(fā)生裂紋，而樹脂電極品并沒有發(fā)生裂紋。

通過剝離樹脂電極來避免發(fā)生元件體裂紋，進(jìn)一步加壓后，普通端子產(chǎn)品中器件本體產(chǎn)生了裂紋，但樹脂電極品中的鎳層和樹脂軟端子層相剝離，未能在器件本體中發(fā)現(xiàn)裂紋，可確認(rèn)其擁抑制器件發(fā)生裂紋的效果。

在10,000次的掉落試驗(yàn)中未發(fā)生元件體裂紋（*非保證項(xiàng)目），以移動(dòng)設(shè)備用途為前提進(jìn)行掉落試驗(yàn)。樹脂電極產(chǎn)品在10,000次的掉落試驗(yàn)后仍未發(fā)生元件體裂紋，可見沖擊得到了緩和。

【TDK電容樹脂電極產(chǎn)品的特點(diǎn)】
樹脂電極產(chǎn)品的特點(diǎn)
樹脂電極構(gòu)造可實(shí)現(xiàn)良好的抗機(jī)械應(yīng)力和熱沖擊特性
擁有可在150°C以內(nèi)使用的X8R/X8L產(chǎn)品
擁有溫度特性和DC偏壓特性穩(wěn)定的C0G品

【TDK電容樹脂電極產(chǎn)品主要用途】
電源回路用安全設(shè)計(jì)
工程內(nèi)基板彎曲對(duì)策品
因熱沖擊所造成的焊接裂紋對(duì)應(yīng)品
移動(dòng)設(shè)備和智能鑰匙等跌落風(fēng)險(xiǎn)高的產(chǎn)品

以上就是本文全部內(nèi)容，如需要采購TDK樹脂電極貼片電容（TDK軟端頭貼片電容），歡迎來電聯(lián)系智成電子。智成電子成立于2009年注冊(cè)資金500萬，原廠授權(quán)一級(jí)代理日本TDK，村田muRata，太誘taiyo三星電容，臺(tái)灣國巨，HEC禾伸堂， PDC信昌，美國Johanson等品牌,主營貼片電容、貼片電感、蜂鳴器、濾波器、高壓貼片電容、 安規(guī)貼片電容等全系列產(chǎn)品，庫存十萬多種規(guī)格型號(hào)，品種齊全。詳情咨詢13510639094微信同號(hào)。