貼片電容大于3225M(1210 inch) 的電容器，元件表面溫度和內(nèi)部溫度差變大，由于溫度差有可能會導(dǎo)致產(chǎn)生裂紋，所以不能使用波峰焊接。

貼片電容尺寸小于1005M(0402 inch) 的產(chǎn)品，如果使用波峰焊接，可能會導(dǎo)致元件脫落或發(fā)生橋接現(xiàn)象，因此也不在使用波峰焊接范圍內(nèi)。

但是，自2015年起，通過管理元件封裝方向、基板設(shè)計和焊接條件等，波峰焊接1005M(0402 inch)尺寸的客戶不斷增多。本公司對1005M(0402 inch)尺寸的波峰焊接提供技術(shù)支持服務(wù)，詳情敬請咨詢。

貼片電容焊接有哪些注意事項(xiàng)?

1、理想的焊料量應(yīng)為電容器厚度的1/2或1/3。

2、太長的浸焊料時間會損壞電容器的可焊性，因此焊接時間應(yīng)盡可能接近所推薦的時間。

4、確保電容器已經(jīng)預(yù)熱充分。

5、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。

6、焊接后的冷卻方法應(yīng)盡可能是自然冷卻。

7、指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。

8、使用的烙鐵的尖頂?shù)闹睆阶畲鬄?.0mm。

9、烙鐵不能直接碰到電容器上(波峰焊接)。