TDK貼片電容代理商深圳智成跟大家分享貼片電容的焊接工藝與技巧，貼片電容被廣泛使用于各種電子范疇中，雖然不是用量最多的電子元件，但焊接毀壞率很高，原因很多都是出現(xiàn)在貼片電解電容的焊接問(wèn)題上。貼片電容的焊接方法是什么？

貼片電容又叫貼片多層電容器，貼片電容無(wú)極性，容積也很小，TDK貼片電容代理商深圳智成一般可以耐很高的溫度與電壓，常用于高頻過(guò)濾。在高頻電子震蕩線路中，貼片電容與晶體振蕩器等元件一起構(gòu)成諧振電路，給各種電路提供所需的時(shí)鐘頻率。焊接又叫熔接、镕接，要以加溫、高溫或髙壓的形式接合金屬或其它熱塑性材料如塑料加工工藝技術(shù)。

貼片電容的焊接工藝/流程

1、預(yù)熱

將焊錫機(jī)接好電源，將電鉻鐵預(yù)熱，準(zhǔn)備錫膏調(diào)節(jié)好溫度以防烙鐵頭焊接敏感度下降，造成焊錫氧化。

2、分辨

貼片電阻、電容的焊接方法大抵是一樣的，焊接點(diǎn)也很類似都是平鋪的兩大打仗點(diǎn)，但電容的打仗點(diǎn)中間有一條白線用于鑒別電阻的焊接點(diǎn)。貼片電阻、電容的體積都很小，有些只有兩三根頭發(fā)大且貼片電阻已。電阻一般都是玄色的，在反面商標(biāo)有響應(yīng)的數(shù)字意思其規(guī)格。TDK貼片電容代理商深圳智成告訴你在電路板上也會(huì)有回應(yīng)標(biāo)志標(biāo)明其地位。如在回應(yīng)的電阻焊接點(diǎn)中間標(biāo)著“R+數(shù)據(jù)”，對(duì)應(yīng)焊接上便能。這電阻是不分正負(fù)無(wú)正級(jí)的而貼片電容且不一定。負(fù)級(jí)無(wú)正負(fù)貼片電容一般為小正方形，其四周都能夠貼片做焊接面。電容有正負(fù)的電容肯定較大，電容只有一個(gè)焊接面，在反面上標(biāo)著一條深色的直線的為正級(jí)，在電路板上標(biāo)著“C+數(shù)據(jù)”的焊接點(diǎn)位電容的焊接點(diǎn)，有“+”號(hào)的一端有正負(fù)其正級(jí)。

3、定位

先用電鉻鐵熔一點(diǎn)焊錫到個(gè)中一個(gè)焊接點(diǎn)，再用鑷子夾取貼片電阻、電容分配焊接點(diǎn)上，再用電鉻鐵溶化剛點(diǎn)上去的焊錫，使電阻、電容的一端先焊接上，牢固電阻、電容。重視：電阻和電容要正放到2個(gè)焊接點(diǎn)正中央，若偏差非常大，得用烙鐵再次溶化焊錫，調(diào)整電阻、電容的地位使之正對(duì)中間便能。

4、焊接

先融一些焊錫到烙鐵頭頂尖，再點(diǎn)去焊接點(diǎn)的其他一段便能。

5、潤(rùn)飾

在焊接好電阻、電容后，窺察其焊接點(diǎn)能否合格文雅。若矛盾文雅，則須再焊，在點(diǎn)適當(dāng)松脂，使焊錫外邊圓潤(rùn)。

6、清理

取黑豆大的棉花團(tuán)，用鑷子夾住，蘸取95%乙醇線路板表層的松脂洗凈。

貼片電容焊接需要注意的事項(xiàng)

1、理想的焊料量應(yīng)為電容器厚度的1/2或1/3。

2、太長(zhǎng)的浸焊料時(shí)間能毀壞電容器的可鍛性，因此焊接時(shí)間應(yīng)盡量貼近所介紹的時(shí)間。

4、保證電容器早已預(yù)熱充足。

5、電容器和熔化的焊料之間的溫差不能超過(guò)100℃到130℃。

6、焊接后的制冷方式應(yīng)盡量是自然冷卻。

7、特定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。

8、使用的烙鐵的尖形的直徑較大為1.0mm。

9、烙鐵無(wú)法直接遇到電容器上(波峰焊接)。

以上文章主要介紹了貼片電容的焊接工藝/流程，貼片電容焊接需要注意的事項(xiàng)。如需要采購(gòu)TDK貼片電容歡迎來(lái)電咨詢13510639094微信同號(hào)。

深圳智成電子有限公司為以下品牌一級(jí)代理商：TDK/EPCOS/MURATA村田/太誘taiyo/約翰遜JOHANSON/HEC禾伸堂/PDC信昌 作為TDK原廠授權(quán)一級(jí)代理，TDK電容一級(jí)代理商，智成TDK代理商比較有實(shí)力的一家。原裝現(xiàn)貨供應(yīng)：貼片電容，安規(guī)貼片電容，貼片電感，蜂鳴器，濾波器,電阻等全系列產(chǎn)品?？梢悦赓M(fèi)提供樣品，有需要請(qǐng)聯(lián)系客服索取樣品。