日本TDK村田murata一級代理商-提供貼片電容器_電感器_蜂鳴器_濾波器_電阻磁珠_電源等產品代理服務
深圳市智成電子有限公司
Shenzhen Zhicheng Electronic Co., Ltd.
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印加于貼片電容器的電壓發(fā)生變化時，其相應的充放電電流將會流出,流入電容器。 而流出、入電容器的電流則稱為紋波電流。該電流原理上不是直流，因此以有效值進行來表示。紋波電流會使電容器發(fā)熱，因此需要規(guī)定其上限，而該上限則稱為可接受紋波電流。 工作電路中有許多不同形式和性質的電流，如交流電、直流電、... [查看詳細]
TDK一級代理商智成電子講述TDK電容TDK低電阻型樹脂電極貼片電容介紹，通過獨特的端子結構兼顧高可靠性與低電阻，低電阻型樹脂電極產品。樹脂電極品內部增加了樹脂層，可吸收部分機械應力。但另一方面樹脂電極品也有會讓ESR等電阻成分上升的缺點。為了改善舊型樹脂電極品的不足，我們優(yōu)化了端子結構使其可以降低電阻，新... [查看詳細]
防止貼片電容斷裂應該選擇什么型號的電容，導致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、積層陶瓷貼片電容) 發(fā)生裂紋的最主要原因是基板的彎板應力。裂紋可能會導致器件短路，也可能會引起異常發(fā)熱和起火等情況，因此在要求高可靠性的應用中需要選擇抗彎板應力的器件。 為減少基板應力導致的短路風險，提高設備的... [查看詳細]
TDK貼片電容代理商智成電子詳細介紹造成貼片電容彎曲斷裂的主要原因發(fā)生彎曲裂紋的最大原因在于基板彎板應力，產生彎板應力的原因有多種情況。下面介紹的兩種是貼片電容斷裂的主要原因。 1、制造過程中：吸嘴應力、不合理焊錫量導致的應力、基板的熱膨脹系數(shù)與MLCC的熱膨脹系數(shù)相差較大致的應力、PCB分割時的應力、... [查看詳細]
今天TDK代理商智成電子給大家介紹TDK軟端子貼片電容又叫TDK樹脂電極品貼片電容。TDK積層陶瓷貼片電容器、車載級樹脂電極 CGA系列是在端子電極中加入導電樹脂層的產品。樹脂層通過釋放由熱沖擊和基板撓曲引起的應力來保護陶瓷體免受裂紋。 TDK軟端子貼片電容TDK樹脂電極品貼片電容內部結構圖 TDK軟端子貼片電... [查看詳細]
TDK一級代理商智成電子講述貼片電容軟端子和普通貼片電容的區(qū)別介紹 貼片電容軟端子和普通貼片電容使用場景不同 貼片電容軟端子使用場景：電池線用安全設計，工程內基板彎曲對策品，因熱沖擊所造成的焊接裂紋對應品，移動設備、智能鑰匙等掉落可能性高的物品。 普通貼片電容使用場景： 一般電子設備，移動設備... [查看詳細]
貼片電容柔性端頭的特點 ? 樹脂電極結構擁有優(yōu)異的機械應力和耐熱沖擊性? 擁有可在最高 150°C 環(huán)境下使用的X8R/X8L系列? 擁有穩(wěn)定的溫度特性和DC偏壓特性的C0G系列? 符合AEC-Q200車載標準 貼片電容柔性端頭內部結構圖 貼片電容柔性端頭的應用范圍 1、電池線用安全設計2、工程內基板彎曲對策品3、因熱沖... [查看詳細]
分擠壓裂紋和彎曲裂紋.jpg&h=110&w=160&zc=1)
TDK代理商智成電子講述陶瓷貼片電容常見失效原因及解決辦法 陶瓷貼片電容MLCC中的機械裂紋引起的主因是什么？ 引起機械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產生在元件拾放在PCB板上的操作過程。第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不正確的拾放機器參數(shù)設置引起的，而彎曲裂紋... [查看詳細]
大家都知道貼片電阻外觀設計容積常用有九種封裝尺寸如0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512等，不同類型的封裝尺寸它最大功率也是不一樣的。 而貼片電阻型號規(guī)格尺寸一般用四位整數(shù)金額所表明，舉例說明：0805這型號規(guī)格電阻器，前二位也表示電阻器長短，后二位也表示電阻器總寬，但是依據長短單位... [查看詳細]
貼片電阻0603和貼片電阻0805的區(qū)別介紹 一、體積大小不一，0805和0603的公英制規(guī)格各是2.01.2mm,1.60.8mm，因此二者的體積大小不一。 二、電阻器同樣電阻值輸出功率不一樣，0805輸出功率1/8W，0603輸出功率1/10W，因此二者的輸出功率不一樣。 三、電容器一般容量和抗壓不一樣，0805較大工作標準電壓和較大負載... [查看詳細]
